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在首都M&A市场，如果有人是集成电路行业最“疯狂”的投资者，紫光就是第一。从展讯到瑞达科，从华三到西部数码，到最近的台湾黎城，以及硅制品、南毛和蛇吞象的持续交易，外界不得不特别尊重紫光。
12月11日下午，台湾硅业精密工业有限公司宣布，硅业与紫光集团签署战略联盟合同和股份认购协议。根据协议，紫光将认购约10.33亿股硅产品。认购后，紫光持有硅产品24.9%的股权，成为其最大股东。与此同时，台湾南茂科技有限公司宣布已与紫光集团签署股份认购协议。认购完成后，在南茂科技增资成为第二大股东后，紫光集团将获得约25%的股权。
这意味着紫光在内存封装和测试领域的实力又迈进了一步。根据2013年全球包装检测行业的全球排名，有机硅技术在全球排名第三，仅次于日月光和安卡，立成和南茂技术分别排名第五和第九。这三家公司的总市场份额已经接近全球包装和测试领域的领头羊日月光，远远领先于其他竞争对手。
紫光集团董事长赵卫国在接受采访时表示，公司计划在未来五年投资3000亿元人民币，打造全球第三大芯片制造商。从外界来看，收购紫光收购背后的最终目标是让中国拥有一个完整的半导体产业布局，整合存储器设计和生产技术，成为一个拥有产品、工厂和国际竞争力的公司，在中国扎根。
从此次收购的对象来看，硅产品是高端封装所独有的，如逻辑产品，而南茂在液晶驱动集成电路、物联网和cmos封装方面有着丰富的经验。很明显，紫光集团的雄心不仅在记忆中，而且在它的背后还有伟大的计划。一个行业背景是，移动互联网向物联网的演变继续释放巨大的潜在红利。对于存储行业，由于数据有望保持高速增长，数据存储将获得增长机会。
此外，业内人士分析，未来dram和nand产品将需要立成的封装测试协助，而展讯的产品也与硅产品擅长的高端封装密切相关，而Rideco的射频产品将有机会与南茂在消费产品领域展开合作。
中国移动通信联盟秘书长王艳辉认为，在紫光入股硅产品后，此前阳光与硅产品之间的纠纷可能会结束。鸿海和紫光先后收购了硅产品，阳光很难控制硅产品。
“包括紫光已经投资的西方数据和立成，短期内，这些股份将为紫光相关上市公司带来丰厚的资本回报，但对赵卫国而言，最大的好处是紫光成功进入全球集成电路行业。精英俱乐部。”王艳辉说。
