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显然，博通已经超越了目标，进入了预设轨道。而同样的问题，也必须有一个清晰的认识。“在竞争越来越激烈的环境中，3g市场有一线生机，不能被踢出去。出去意味着结束。”博通高级销售总监钱志君告诉记者。
生存，在终端市场，高端几乎被高通垄断，而低端则被联发科技迅速侵蚀，似乎不容易应对同等规模企业的竞争。在开辟生存渠道的道路上，从重返的第一天起，博通就选择了低价高性能的战略定位，这最终成为其立足之地的基础。
那些年:赛车的新模式
在2009年和2010年获得市场动力后，中国智能手机市场终于在3g牌照发放两年后于2011年爆发。根据市场研究机构当时的战略分析报告，2011年第三季度，中国智能手机出货量达到2390万部，比上个月增长58%，超过美国，成为全球最大的智能手机市场。
在这个节点到来之前，运营商依靠终端推动3g用户的增长，加速了终端市场的激烈竞争。原有的市场结构也发生了很大变化，迅速崛起的中冷联盟锁定了市场的领先地位。作为终端产品的核心，高通、联发科技、展讯和其他芯片制造商正在发起一场新的竞赛，包括2010年重新进入终端市场的博通。
在2011年的前三个季度，高通、三星、德意和马维尔在智能手机应用处理器芯片市场排名前四，博通作为新进入者首次进入榜单，排名第五。而这个排名，在后续的发展中，已经发生了巨大的变化。2012年第一季度，联发科技超越马维尔，成为全球第五大智能手机芯片制造商。2013年第二季度，这一排名再次发生变化，高通、苹果、联发科技、三星和展讯位列榜首。
近年来，ti选择退出，而marvell和Broadcom市场表现不佳，但在这背后，它突显出联发科技在逃离山寨后的迅速崛起。
谈到这一变化，钱志君不无感慨。事实上，2010年，该公司宣布将重新进入中国市场。在3g智能手机芯片竞争不激烈的环境下，博通推出了一款低成本、高性能的3g智能手机芯片产品。“那时，我们还不错，但我们很慢。”钱志君表示，联发科技进入市场后出现了缓慢局面，其推出的交钥匙解决方案极大地影响了高通的市场份额，也影响了博通的规模发展步伐。
在激烈的竞争下，如何帮助客户缩短产品上市周期，减少产品研发投资，从而抓住市场机遇，已经成为终端制造商关注的焦点。联发科技的交钥匙解决方案正好满足了市场需求。“我们不得不佩服联发科技的发展速度。通常，推出一个新芯片需要一年时间。如果是旗舰机，时间会更长。mtk基本上在半年内为新一代更换产品。这对高通和博通有着深远的影响，我们的节奏还没有跟上。”钱志君说。
在这种战争形势下，联发科技发展迅速。在取代marvell的位置后，它也开始侵蚀高通的市场份额。尽管高通在全球市场，尤其是在旗舰机器领域，仍然拥有不可替代的地位，但在中国，联发科技的强势进入使高通失去了主导地位。
经过这一轮变革，高通和博通认识到参考设计对客户的重要性，并迅速做出了回应。高通公司成立了qrd团队，而博通公司也于2011年在中国成立了一个团队，专门从事交钥匙参考设计。目前，该团队约有200人。据了解，该团队曾经创造了从芯片上市到客户产品上市仅三个半月的记录。
终端“金字塔”模式:规模需求仍处于低端
在这场竞赛中，3g智能手机的金字塔结构逐渐成型。在高端市场，苹果、三星、宏达等世界知名终端品牌继续发挥实力，而低端市场也成为国内厂商打造规模效应、提升品牌知名度的海洋。
这一趋势是由中国联通发起的1000元智能机器战略推动的。随后，中国移动和中国电信紧随其后，充分推动了国内低端智能手机市场的发展。在此期间，中国酷联发展迅速，一直在争夺海外市场的tcl也重新进入了Return，一系列战略发布使其在短短两年内进入了国内手机销售的前六名。
金字塔底部的低端市场为终端产业链构建了一个巨大的市场规模。然而，规模之后，薄利已成为这些制造商的共同问题。面对规模与利润的失衡，htc、中兴、华为等制造商纷纷进军高端市场，寻求利润更丰厚的空.
从外界来看，终端制造商的这种调整似乎对低端市场的芯片制造商非常不利，尤其是以低价格、高性能为战略核心的博通。但在博通看来，情况并非如此。钱志君表示，无利可图是一个非常普遍的现象，无论采用哪个芯片制造商的平台，都会面临这个问题。他指出，利润与产品质量和企业品牌的溢价能力密切相关。这是一个长期的过程，可能需要几年时间来提高用户对产品的认识。
“但是在这个过程中，有一个现象是不可忽视的。这些制造商的产品队列仍然是金字塔形的，高端产品很有名，低端产品仍然占绝大多数。”钱志君认为，这种模式将持续许多年。除中国之外，印度、拉美、非洲和东南亚等主要市场正跟随中国的步伐，从2g智能手机市场向3g智能手机市场转移，并将形成一个巨大的市场。
这种认知也得到市场研究机构的认可。Wedge partners认为，未来10年最重要的趋势将是低端智能手机。
清晰的理解，还需要积极的产品策略来布局。事实上，在Broadcom的产品架构中，其整体解决方案不仅提供移动芯片，还提供其引以为豪的无线芯片组合，包括wi-fi、nfc、蓝牙、gps等。，它不仅提供语音通信，还为日益丰富的数据服务提供最佳用户体验。对于终端制造商来说，在产品同质化的今天，构建差异化的产品服务渠道有了新的选择。
“我们的客户有明确的产品定位，如何帮助他们在市场中实现预定目标是我们的工作。”钱志君表示，博通定位低价和高性能的主要目的是让制造商在低端产品上实现更好的增值。
据了解，新进入市场的博通拥有中兴、tcl、天宇、三星等众多客户。其中，tcl和中兴通讯在海外市场的单个产品销售额已经超过100万。
新形式的挑战:整合还是分裂
正如我们所看到的，今天的智能手机不再是一个简单的语音通信工具，越来越多的数据服务被广泛应用在智能手机上，这些数据服务是通过wi-fi、蓝牙等无线技术传输的。在无线连接组合集成芯片领域处于绝对领先地位的Broadcom也开始意识到，移动芯片制造商正在利用其在移动组合芯片领域的领先地位，在无线芯片市场实现赶超。
整合已经成为最具体的赶超战略，高通和联发科技是其中的代表企业。在两者的产品布局中，最初在智能手机中分离的接入点、调制解调器和无线接入芯片的基带控制器被集成到单个芯片中，以构建更完美的解决方案。
越来越多的业内人士开始担心博通的困境，甚至威胁到其在无线领域的主导地位。高通和联发科技拥有大量客户，利用其在移动芯片上的主导地位，实现了商品的快速分销，并抢占了博通无线芯片的市场份额。
但在博通看来，这种威胁并不像想象的那么严重。“实际上，这种集成减少了电路板的外围组件，电阻和电容相对较小。但性能或多或少会受到影响。”钱志君说，由于ap、调制解调器和无线接入芯片处理器，它们各自的开发时间点并不同步。在这种情况下，很难在一个决策点下使产品在所有方面都是最好的。
如果一个制造商想在2014年底前设计一款产品，根据市场趋势并进入lte时代，它可能需要集成2x2 802.11ac，而不需要300mbps甚至更高的wi-fi，这根本无法与lte速率相匹配。“在当今的技术下，通常需要一年到一年半的时间来提前设计基带soc，但现在许多2x2 802.11ac产品还不成熟。”如果您仍然想集成，您必须等待，相应的soc设计将会延迟。这就是缺点。”
由于它在无线芯片方面具有领先优势，并且在移动芯片方面也在上升，所以对于博通来说，融合可能比其他平台制造商更有优势。那么博通会走这条路吗？
钱志君透露，博通并非没有考虑这样的方向，但就产品而言，我们主要是针对客户需求。他告诉记者，Broadcom最大的两个客户之一只使用我们的无线接入芯片，这就要求我们在这一领域的技术必须是最好的，我们必须走在所有其他人的前面，这条路线不会改变，并将一直延续下去。另一个大客户，在其巨大的金字塔形产品队列中，给了我们下面最大的细分市场，即低端产品，并明确想要soc，即低价格和高性能。
与海外市场相比，中国市场的竞争远比海外市场激烈。只有将最佳配置、最快时间和最低成本结合起来，我们才能具有竞争力。这也是博通最终会考虑的方向。“目前，Broadcom为客户提供了一整套解决方案。您不在乎我们是集成解决方案还是放置在基带芯片之外的分立器件。您只需记住，这是一款真正的低成本、高性能解决方案，能够满足客户的实际需求。”钱志君说。
如果Broadcom能够在接入点和调制解调器领域(如目前的无线接入芯片)引领行业，并在中国市场拥有更大的客户群，那么这种融合趋势将在Broadcom的产品队列中得到体现。”钱志君说，“当然，这是一个完美的景象，而实现这一景象需要一些时间。"
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