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4g牌照的发放引起了产业链各方的关注和热情,其中手机核心部件芯片产业的发展更是备受关注。几天前,展讯表示,到2013年,td-scdma的年出货量已超过1.4亿部,成为全球最大的3g标准单一国内市场,并已走上推动产业创新之路。这是否意味着中国核心的转战已经逐渐临近? 中国“核心”的15年历史[h/]谈到中国的“核心”,有必要回顾一下中国通信业的发展史。受各种因素的影响,中国的芯片产业在过去很长一段时间里一直受制于外国制造商,尤其是在2g时代。尽管中国市场巨大,但其技术标准受制于欧洲标准gsm和美国标准cdma,导致数百亿美元的专利费用。 2013年12月4日下午,MIIT正式向三大运营商发放4g牌照,中国移动、中国电信和中国联通均获得td-lte牌照。4g牌照的发放将极大地推动国内芯片行业的快速发展,而中国的“核心”将迎来新一轮的发展机遇。从2004年零开始,到2008年30万件,2009年130万件,再到2013年1.4亿件,国内市场份额超过70%。经过15年的风雨,中国的核心正在跃进。 15年的发展不仅是市场数据的巨大变化,更重要的是,国内企业已经积累了相关的技术、人才和经验,正如展讯通信有限公司副总裁康毅在“中国移动通信创新链产业链发展研讨会暨td行业技术协同创新经验交流会”上所说,“这是一个惊人的进步。可以说,td-scdma开辟了中国通信半导体产业的发展之路。”随着中国通信产业的发展,中国已经从2g时代进入3g时代,然后进入4g时代。中国的芯片产业和自主技术标准td也在曲折的道路上不断发展壮大。 4g时代中国国内终端装备有中国的“核心” 目前,中国已经进入4g时代。在积极建设4G网络的同时,三大运营商向许多制造商提出了终端计划,这将不可避免地提振对芯片的巨大需求。国内芯片制造商有望借此机会实现“弯道超车”。 从国家的角度来看,芯片产业关系到国家的信息安全。2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》;中共十八届三中全会确认将出台政策支持集成电路芯片产业;工业和信息化部还表示,将加大对td-lte多模芯片等制约行业发展瓶颈的研发支持力度,提升国内芯片的市场竞争力。可以预见,今后国家必然会出台进一步的政策措施,为国内芯片产业的发展创造良好的环境。 从企业层面来看,别人过去的经验教训仍然历历在目,这促使许多国内厂商加大了R&D和创新力度,布局芯片产业,取得了显著的成绩。 中兴通讯执行副总裁兼手机业务主管何尤氏透露,中兴通讯计划在2014年初推出自己的4g终端芯片。据悉,中兴通讯首款4g终端芯片wisefone 7510将是国内厂商推出的首款采用28纳米技术的lte多模商用芯片产品。华为还在4g手机d2中使用了华为HiSilicon四核芯片,华为将在第一季度推出首款支持lte cat-6网络的HiSilicon处理器,最大下载速率为300mbps。此外,展讯、连欣科技等厂商也加大了4g芯片的研发力度。 值得注意的是,lte在世界范围内呈现出快速发展的趋势。数据显示,2012年,全球lte用户数量为7000万,比2011年增长了323%。用户数量的不断增加意味着这个市场惊人的增长潜力。随着国内芯片技术的不断提高和生产能力的不断提高,国内芯片走出国门走向世界指日可待。 要想扭转局面,就必须培养“内部力量”[h/]中国4g牌照的发放为国内芯片行业提供了一个绝佳的机会,但也应该注意到,外国制造商也将目光投向了这个巨大的市场。因此,对于国内芯片制造商来说,这既是机遇,也是挑战。 从市场结构来看,以高通为代表的国际企业在芯片市场上仍然占据垄断地位,仍然拥有市场话语权。相比之下,国内芯片制造商在市场地位和技术实力方面仍处于劣势。同时,由于中国市场的巨大潜力,各方将投入巨大的人力和物力进行竞争。除了高通,以英特尔为代表的老牌公司也将进入中国市场,这也是国内芯片制造商的重量级竞争对手。 从4g产业发展的角度来看,4g网络意味着更快的网络速度,也将承载更丰富、更海量的应用。移动终端能否在高速网络环境下实现多种应用,让用户真正感受到4g的魅力,对芯片性能、功耗和稳定性等诸多指标提出了新的要求。 因此,虽然国家出台了一系列政策支持中国芯片产业发展,但运营商为国内芯片制造商创造了绝佳的发展机遇,但“机遇只为有准备的人准备。”国内芯片制造商要想真正抓住机遇,就需要努力实践“内功”,深入研究4g网络、应用和用户需求,努力提高芯片的承载能力和运营水平,加大创新力度,从而赢得胜利和翻身。

国产TD芯片2013超1.4亿 4G时代终端配备渐入佳境

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来源:济南日报

标题:国产TD芯片2013超1.4亿 4G时代终端配备渐入佳境

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