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北京时间3月18日晚，爱立信和意法半导体周一宣布，他们将关闭移动芯片合资企业圣爱立信，该公司将在全球裁员1600人。
圣爱立信成立于2009年，主要致力于开发移动宽带芯片，但其实际性能并不令人满意。在美国市场，圣爱立信输给了高通。在亚洲市场，圣爱立信正面临着来自无晶圆厂的强大挑战。迄今为止，圣爱立信累计亏损27亿美元，仅去年一年就亏损7.49亿美元。
合资企业关闭后，爱立信将接管lte芯片(包括2g、3g和4g多模)的设计、R&D和销售资产，而意法半导体将接管所有其他产品以及大量组装和测试工厂。而剩余的资产将被完全关闭。
具体拆分方案如下:
1)爱立信将接管lte多模超薄调制解调器产品的设计、研发和销售资产，包括2g、3g和4g多模产品。
2)意法半导体将接管合资公司除lte多模超薄调制解调器产品之外的其他产品和相关业务，以及一些组装和测试工厂。
3)合资公司的剩余资产将全部关闭。
关于裁员，双方在声明中表示:“此次重组将涉及全球裁员约1600人，其中欧洲裁员500至700人，包括瑞典裁员400至600人，德国裁员50至80人。”
剩下的员工将被调走，爱立信将负责接收1800名员工，主要分布在瑞典、德国、印度和中国。意法半导体将负责接待950人，主要在法国和意大利。
重组预计将于今年第三季度完成。圣爱立信首席运营官卡洛费罗(Carlo ferro)已被任命为公司首席执行官兼总裁，负责此次重组。费罗将于4月1日正式上任，接替上周宣布辞职的迪迪埃·拉莫切。(李明)
