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国家支持力度的加大将使集成电路产业进入新一轮的加速增长。近日，有媒体报道称，酝酿已久的国家集成电路配套细则即将出台。全国集成电路支持基金规模超过1000亿元，高于过去十年R&D对该行业的总投资。分析人士认为，在确保国家信息安全的新形势下，加快芯片国产化替代进程，促进国家信息产业持续发展势在必行。国家通过资金等手段的支持，将推动集成电路产业做大做强。最近，关于国家扶持集成电路产业的消息层出不穷。根据各种信息，该扶持基金将以股权投资的形式进入集成电路企业，通过市场化的方式对集成电路产业的细分给予重点支持，不同于以往对整个产业的减税、项目补贴等“小打小闹”的资助方式。据报道，中国已经完成了《促进集成电路产业发展纲要》，明确提出通过金融支持和股权投资基金支持集成电路产业发展。 事实上，中国在集成电路行业的支持政策正在不断优化。从早期的“908”和“909”项目，从投资生产线建设到税收优惠，再到专项发展资金、产业基金等配套政策，从主要依靠政府资金转向市场化运作。自2013年以来，国家在融资、税收和收费方面大力推行和实施支持措施。今年，随着国发四号文件细则的进一步实施，集成电路产业发展的政策环境进一步改善。 许多地方正在出台政策来促进集成电路产业的发展。山东正在研究制定加快集成电路产业发展的意见。天津滨海新区每年设立2亿元专项资金支持集成电路产业发展，并正式实施《关于加快滨海新区集成电路设计产业发展的意见》和《天津滨海新区集成电路产业集群发展战略规划》。北京成立了北京集成电路产业发展股权投资基金，总规模达300亿元。武汉、上海、深圳等地也在加速。 预计第二季度将出台新一轮集成电路支持政策，各地将开始加大对集成电路产业的支持力度，这将促进中国集成电路产业的发展。当局揭示了政策支持的四个主要方向，即建立一个协调的长期机制来支持中央和地方政府的政策；从资本市场寻求更多资源，用政策引导社会资本投资；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，利用政策引导提高合作质量。可以看出，促进投资、融资和合作发展将成为一个重要的政策方向。 政策市场驱动的芯片国产化虽然中国集成电路产业在过去十年取得了长足的进步，但产业规模和技术能力与国际发达水平仍有很大差距，核心技术受制于人、严重依赖进口、市场被国际巨头垄断的局面尚未得到根本改善。数据显示，2013年集成电路领域进出口逆差达到1436亿美元，比上年继续增长3.5%。此外，国家信息安全形势严峻，建设需求迫切。因此，无论是提升国家信息安全实力，还是推动电子信息产业发展以满足信息消费需求，都需要在核心技术的本土化上取得突破。 今年的政府工作报告明确提出:“要搭建新兴产业创业创新平台，赶上新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源和新材料的先进水平，引领产业发展的未来。”集成电路被称为信息产业的基石，其对推动中国产业结构调整和向全球价值链高端跃升的意义不言而喻。同时，中国将网络信息安全放在国家战略高度，凸显了实现芯片国产化的重要性和必要性，为中国集成电路产业赶超带来了良好机遇。 随着国家“信息惠民”工程的实施和4g应用的发展，国内市场对集成电路的需求逐渐释放。业内人士预测，2014年国内金融ic芯片将逐步商业化，对移动支付芯片产品的需求将大幅增加。央行明确表示，今后国内银行发行的ic卡将统一采用国内厂商的芯片。工业和信息化部电信研究所发布的《移动互联网白皮书》显示，移动互联网已经成为集成电路产业发展的关键驱动力，移动芯片主导着集成电路市场的增长。 对于一些国内运营商来说，高通接受反垄断调查已经成为他们审视自己的一个机会。高通公司已经将28纳米手机芯片的生产转移到SMIC。根据研究机构的分析，SMIC及其包装合作伙伴将从中受益。此外，4g商业化给国内企业带来了巨大的市场空空间。中兴自主开发的lte多模芯片平台通过了中国移动的认证，打破了国外芯片制造商的长期垄断地位。这意味着芯片本地化的趋势不可逆转，芯片本地化的替代有望加速。集成电路产业是一个技术和资本密集型产业。业内人士认为，全球芯片的进入壁垒越来越高，已经演变成资本投资和企业规模的竞争。国家级金融支持有利于集成电路企业更好地进行投资、并购，增强市场竞争力。专家认为，国家集成电路支持基金即将推出，这将有助于企业通过并购做大做强，加快芯片本地化步伐。长期以来，投资和融资是制约集成电路产业发展的主要瓶颈。数据显示，2008年至2013年，中国集成电路行业固定资产投资总额仅为400亿美元左右，而英特尔在2013年的投资达到130亿美元；与此同时，中国集成电路产业的投资仍然不稳定，不可持续。分析师认为，资本投资将为技术升级、产能扩张和技术研发突破注入活水。 收购是扩大半导体企业的重要手段，资源整合也是集成电路行业的主要发展趋势。据行业分析师介绍，一般来说，芯片公司的营业额达到5亿美元后，需要通过并购来发展。最近，国内集成电路行业呈现出一体化趋势。大唐电信投资近25亿元成立大唐半导体设计有限公司，并与恩智浦半导体共同成立大唐恩智浦半导体有限公司，加快高端集成电路产业链布局。从这个角度来看，成长中的集成电路企业需要一个良好的投融资平台。 总体而言，中国已经初步实现了从“无核心”到“核心”的突破，为继续提升“强核心”奠定了基础。在政策和市场的驱动下，国内集成电路产业将迎来新一轮的整合浪潮，把握自身发展的“生命之门”，消除国家信息安全的“核心”疾病。
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